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华科创智曾西平:CPI柔性材料成就“可折叠”完美触控解决方案

2019-07-03 11:18IT产业网

  自去年下半年首款折叠手机发布以来,柔性可折叠已成为智能手机领域最炙手可热的话题之一,手机产业链也因此迎来难得的结构化调整期。如何克服产业链各环节技术难题,共同成就可折叠产业,把握此次转换机遇,成为上下游各供应商极其关心的议题。

  5月29日上午,由手机报在线主办的“是非曲折·叠叠不休”2019可折叠智能终端创新峰会在深圳丽思卡尔顿酒店成功举办。峰会吸引来自面板、柔性材料、激光设备、终端等可折叠产业链的众多厂商及专家来到现场,共同探讨相关可折叠技术方案及对智能终端产品带来变革的新思考。

  来自华科创智的曾西平博士作为柔性材料领域专家受邀参加本次峰会,并为大会做《CPI柔性材料成就“可折叠”完美触控解决方案》主题演讲,从行业发展、材料方案到工艺详细解读CPI(无色聚酰亚胺,Colorless PolyiMide)防护结构材料在可折叠屏中的应用。

  可折叠手机要实现触控显示功能,不仅需要柔性触控、柔性显示屏的支持,CPI作为柔性透明防护层材料也不可或缺,传统透明玻璃、透明塑胶已无法适应可折叠时代的需求。

  此外,曾博士还从人机交互的角度,分析了5G时代高带宽、低延时的特点为物联网发展创造的巨大机遇。在物物连接中,其中就包括大量柔性设备。而未来,CPI+银纳米线将成为最佳柔性触控方案。

  在现场,曾博士还为大家展示了华科创智推出的CPI-HC方案。据介绍,目前厚度方面已做到80多微米,弯折次数则做到50万次耐受程度。

  其专业、精彩的分享赢得现场阵阵掌声。

  在随后进行的圆桌会议环节,曾博士携同产业链中的多位重磅人士就相关可折叠产业问题各抒己见,展开深入探讨,为本次峰会画上圆满的句号。

  华科创智积极参与行业交流,不仅展示其对柔性可折叠产业机遇的高度重视,也展现了为迎接折叠时代来临所做的充分准备。

  华科创智目前已拥有深圳、江苏两地共53000㎡研发、生产基地。在CPI方面,斥资引入国际先进涂布设备,令自身涂布工艺水平再上一台阶。目前制造出的柔性透明导电膜在超薄、透明度、耐弯折性等方面已达到国际先进水平。不仅如此,导电膜的柔性透明电极材料亦是自主研发的银纳米线技术。

  华科创智CPI+银纳米线柔性触控方案,可以说极可能成为未来普遍采用的方案。CPI虽热膨胀系数、成本高于玻璃,但耐热性优于聚乙烯对苯二甲酸酯(Poly-Ethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等其他塑胶材料,且不如玻璃易碎;而纳米银线虽产业化程度不如金属网格,但规避了摩尔纹的问题,相比其它如纳米碳管、石墨烯等材料,则在导电性、透光性或成本方面拥有更多优势。

  目前已有3家终端厂商发布了自己的折叠手机产品,在大屏需求驱动下,未来定有更多厂家跟进,其它形态可折叠设备亦有爆发的可能。巨大需求显现,华科创智为可折叠产业所布局的CPI+银纳米线方案静待采纳。

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